【亜州ビジネス編集部】
次世代の第6世代（6G）移動通信規格に関しても、中国は世界の先頭を走る見込みだ。中国インターネット情報センター（CNNIC）は27日、「中国インターネット発展状況統計報告」を発表し、すでに我が国は6G技術の主要サプライヤーに躍進していると指摘している。
6G関連技術の特許出願は、足元で世界合算3万8000項目を超える。うち中国は1万3000項目の1万5800件（全体の35％）に上る点に言及。情報技術分野のプレゼンスを強めていると評価した。
通信機器向け半導体チップの開発も加速している。中国の研究・開発チームが今年3月、光量子コンピュータチップの開発を宣言した。4月は回路線幅7nm半導体チップの試験生産に国内で初めて着手。中国科学院は6月、14nm製造プロセスを導入したRISC-V（リスクファイブ）採用の国産（国内設計）の高性能プロセッサコア「香山」を発表した。ICファウンドリ中国最大手の中芯国際集成電路製造(SMIC：981/HK)は8月、FinFET7製造プロセスの月間ウェーハ加工数量が1万5000枚に拡大したなどと紹介した。
