【亜州ビジネス編集部】
半導体製造装置のTOWAは2月27日、ペナン州で金型製造事業に乗り出すと発表した。
現地企業の事業を買収し、早期に立ち上げる。半導体メーカーの東南アジア投資が活発化する中、現地で半導体製造装置と金型を一体的に設計・製造・販売する体制を構築し、事業拡大を図る。
金型製造・部品加工受託の地場K―ツールエンジニアリング（本社：ペナン州）の金型製造事業を4月にも買収する。買収額は3000万リンギ（約9億2100万円）。受け皿となる子会社を現地に新設し、バヤンレパス地区にある工場の土地建物、設備に加え、従業員や顧客も引き継ぐ。
受け皿となる新会社のTOWAグールは3月中の設立を予定。資本金は4000万リンギで、TOWAが全額出資する。
K―ツールの金型事業の売上高は1100万リンギ。半導体製造用金型の専門技術者を有し、高精度な金型メーカーとして国内外の企業から認められているという。
一方、TOWAは東南アジアで、半導体製造装置の製造拠点をマレーシアに、販売拠点をシンガポールとフィリピン、タイに構えて事業展開している。
