【亜州ビジネス編集部】
首都圏セランゴール州の州政府は6日、東南アジア最大となるIC（集積回路）設計の集積地「マレーシア半導体ICデザインパーク」を州内で開所した。後工程が中心の国内半導体産業を上流にも広げる狙い。4月の発表からわずか3カ月余りの開所となる。マレーメールなどが同日付で伝えた。
既設の建物に設置した格好で、建物の状況や電力容量、オフィス設備、拡張性、交通アクセスなどを考慮し選んだ。面積は5574平方メートル。フル稼働時には400人以上の技術者が働く。既に仏ウィーロックや地場のマイストレージ、スカイチップなどのIC設計企業5社のほか、ベンチャー企業が入居を決めた。またソフトバンクグループ傘下の英アーム・ホールディングスや、米シノプシス、同カデンス・デザイン・システムズなどが「エコシステム（生態系）パートナー」として運営に協力する。
ラフィジ・ラムリ経済相は開所式で、世界的な企業と組むことにより、マレーシアのIC設計業界は世界でより存在感を高めるとコメント。将来は半導体産業の全工程を育成し、設計や技術開発から自国で行う「メイド・バイ・マレーシア」の半導体を製造する展望を示した。
