【亜州ビジネス編集部】
ハノイで来月7～8日、ベトナム初となる半導体関連の国際展示会が開催される。計画投資省傘下の国家イノベーションセンター（NIC）と国際半導体製造装置材料協会（SEMI）が共催。国内半導体産業の育成に向け、国内外企業のマッチングや技術・製品紹介、人材育成を目的としたサービス紹介などを行う。ベトナムニュースが23日付で伝えた。
100社以上の世界的な半導体関連企業が出展する予定で、米国からはファウンドリー（半導体の受託生産）のグローバルファウンドリーズ（GF）やチップメーカーのインテル、半導体後工程請負サービス（OSAT）のアムコー・テクノロジー、半導体設計ソフトウエアのシプノシスなど、ドイツからは半導体大手のインフィニオン・テクノロジーズや電機大手のシーメンスなどが参加する。
また人材育成を目的として、学生向け奨学金の情報やインターンシップの機会も提供される。
ベトナムの半導体市場は2023～28年に年平均6.7％のペースで成長し、28年には70億1000万米ドル規模になると見込まれている。いち早く進出したインテルはホーチミン市に15億米ドルを投じた工場を構えており、最近では他の海外企業による工場進出も加速。昨年10月にはアムコーが北部バクニン省で16億米ドルを投じる工場の第1期（5億2000万米ドル）を開所するなど、投資が活発化している。
