【亜州ビジネス編集部】
モルガン・スタンレー証券の統計によると、2024年の半導体製造装置分野における資本的支出（CAPEX）は、中国全体で前年比29％増の410億米ドル（約6兆4400億円）に上る見通しだ。世界全体の40％を占める規模という。中芯国際集成電路製造（SMIC）や華虹半導体（ファホンセミコンダクター）など大手ファウンドリーによる投資に加え、米国の追加制裁を視野に設備調達を急いだ企業もある。台湾・経済日報が25日報じた。
米ウォール・ストリート・ジャーナル（WSJ）の報道によると、SMICの23年資本的支出は75億米ドル（約1兆1800億円）と19年の20億米ドルから4倍弱に増えた。成熟プロセス半導体の世界市場では、中国ファウンドリーのシェアが17年の14％から23年の18％に4ポイント拡大した。
さらに、カナダの市場調査会社、テックインサイツが発表したリポートによると、半導体設備市場は25年も、中国市場での強い需要の継続を要因として19.6％成長が見込まれるという。
中国製の成熟プロセス半導体の供給先は国内が中心で、世界市場にはそれほど出回っていない。それでも米国の成熟プロセス企業であるテキサス・インスツルメンツ（TXN/NASDAQ）や同分野のファウンドリー、グローバル・ファウンドリーズ（GFS/NASDAQ）に脅威を与えるようになった。米国はこのため今週、中国製成熟プロセス半導体に対して通商法301条に基づく調査の実施を決めている。
