【亜州ビジネス編集部】
三井金属鉱業は7日、首都圏セランゴール州シャーアラムの工場でキャリア付極薄銅箔の生産能力を増強すると発表した。月産能力を現在の240万平方メートルから、2027年に260万平方メートル、30年に280万平方メートルに順次拡大する。デジタルトランスフォーメーション（DX）導入による生産性の向上や加工・検査工程などの設備増強で増産体制を整備し、需要増に対応する。
埼玉県上尾市の工場も増強を計画。月産能力を現在の250万平方メートルから、2027年に260万平方メートル、30年に280万平方メートルに引き上げる。
同社のキャリア付極薄銅箔「マイクロシン」は、微細回路形成に適した1.5～5マイクロメートルの銅箔厚みと複数種類の微細な粗化処理を組み合わせた製品。主に半導体パッケージ基板などに使用されている。半導体パッケージ基板ではデータセンター（DC）や車載向けメモリー基板用途が増えているほか、新規用途への採用拡大も進んでおり、今後も需要増が見込まれるという。
